钨铜封装材料,钼铜封装材料,铜/钼/铜封装材
江苏鼎启科技有限公司成立于2007年4月,落户在江苏宜兴环保科技园区创业中心(现搬迁到江苏省宜兴市新街镇百合工业区新岳路)。是由美国Torrey Hills Tech 控股的一家民营科技企业,主要从事微电子封装材料。 公司拥有雄厚的技术力量、高素质的研发团队及的生产设备, 当前能自主研发生产各种封装材料(包括钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜等)。同时我公司在这些基础上,不断提高自身的开发能力,生产和营销能力和资金管理能力,并不断完善自身的生产工艺,增强核心竞争能力。与此同时,我公司认识到知识产权的重要性,并对自身开发研究的技术申请了专利保护,目前公司已拥有多项专利证书(《钨铜复合封装材料制备方法》等)。 公司在积极研发自主产品的同时,还代理了许多国外公司的产品,如美国Materion公司生产的氧化铍(BeO)陶瓷产; 美国CoorsTek公司的用于厚膜电路和精密工程的氧化铝(Al2O3)陶瓷产品;美国TTC公司生产的铝碳化硅(Al/SiC)封装材料,这些产品的性能都处于当前国际水平。 由初的公司员工只有4个人的规模和起初从事技术咨询,技术输出业务的公司,迅..【查看详情】
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