邦定机, 贴片机, 其他电子产品制造设备, 热
深圳市宝德自动化精密设备有限公司销售部
本公司是一家以ACF贴附系列设备; FPC对位预压系列设备; OCA硬对硬贴合设备; 高压脱泡设备; 自动对位膜对膜贴覆设备;压接机;热压机;邦定机;点胶设备;打胶机;贴片机;;的企业,深圳市宝德自动化精密设备有限公司销售部,公司秉承“顾客至上,锐意进缺”的经营理念,如果你对深圳市宝德自动化精密设备有限公司销售部的产品感兴趣,可来电咨询。
详细资料
公司邮编:518110 | 注册时间:2001-5-8 |
注册资金:50 | 公司所在省:广东 |
公司所在城市:深圳 | 经营范围:ACF贴附系列设备; FPC对位预压系列设备; .. |
主营行业:压接机;热压机;邦定机;点胶设备;打胶机;贴片机; | 经营期限:长期 | 经营模式:生产加工 | 主要客户群:手机触摸屏制造商 |
注册货币:万人民币元 | 主要市场:全国;日本;北美;港澳台地区;西欧;东欧; |
年营业额:2000 |
工商信用