"肯麦特（上海）材料科技有限公司为外商资企业，由（新加坡）中国科技发展（集团）有限公司控股。总投资额：800万美元注册资本：600万美元公司主要从事半导体、SMT封装锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。公司首期年生产能力：半导体封装锡球1500亿颗粒；公司于2004年11月至2005年4月，完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进，2005年5月完成设备安装调试并试生产，2005年6月正式生产并销售。公司具备锡球研发能力可生产并满足BGACSPSMT各种规格的锡球公司宗旨：严格质量管理体系，遵循产品质量标准，追求的产品，出厂合格率达，以顾客所获 殊荣为我所荣。公司成立以来，建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系；公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训，造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才，公司已按计划全部..【查看详情】

• 公司名称： 肯麦特（上海）材料科技有限公司
• 主营产品： 半导体、SMT封装锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡条; 助焊剂; 锡丝;
• 工商注册号： 310000400366713
• 行政区域： 上海闵行
• 经营范围： 生产BGA封装锡球，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 注册资金： 美元6000000万
• 企业类型： 有限责任公司（外国法人资）
• 经营期限： 长期