随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。
在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线短。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为200000平方米。

电路板各组成部分的主要功能如下：
1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；
2、过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；
3、安装孔：用于固定电路板；
4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；
5、接插件：用于电路板之间连接的元器件；
6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；
7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界；
8、工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

印刷电路板（PCB）产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为具有影响的PCB生产加工国，PCB产值占比超过50%。

深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为200000平方米。
PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的主要基础材料。
多层PCB线路板的应用优点：
1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;
2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;
3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;
4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;
5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;
6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。
随着电子技术的不断发展和计算机、、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。
PCB设计与EDA仿真工具，您看好哪种？
评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。
所以与其说看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款的PCB设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与PCB的交互操作性好等等……
这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。

基于Realtek RTL8306平台路由器产品——4层设计全程实战视频
一、 前期准备
1.1、 视频内容介绍及设计资料准备
1.1.1、设计资料准备内容
原理图
结构图
封装库
设计要求
重要器件数据手册
1.2、 PADS VX2.2版本软件安装


二、 原理图分析处理
2.1、 原理图分析及电源二叉树分析


三、 PCB设计预处理
3.1、 原理图导入PCB
3.2、 PCB板框导入及布局布线区域设置
3.3、 PCB设计默认设置及颜色方案设置


四、 PCB设计布局处理
4.1、 原理图与PCB同步进行模块抓取
4.2、 结构器件布局及PCB预布局处理
4.3、 100M网口及变压器布局布线分析
4.4、 其他器件布局处理及整体布局优化


五、 PCB设计布线处理
5.1、 层叠设置、常规规则设置及布线规划
5.2、 Class添加及其规则设置
5.3、 主要信号布线分析、主要IC芯片扇孔 及布线处理
5.4、 其他信号线布线处理
5.5、 电源平面规则设置及分割处理


六、 PCB设计后期处理
6.1、 DRC检查及消除
6.2、 丝印调整、文本添加、装配PDF输出、 DXF文件输出
6.3、 光绘文件添加与修改
6.4、 光绘文件输出、检查及文件归档