高分子扩散焊机

设备特点：

结构型式：气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式：变频逆变、触摸屏自动控制
温度控制范围：400-900°C                        工作环境温度：-5至+45°C

高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300MM可根据不同产品定制焊接面积

高分子扩散焊机设备全自动数控操作，压力恒定、稳压、压力偏差在+-0.05T;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120N；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25KW/小时。

焊机操作简单，无需依赖员工经验，可根据焊接产品的特性，一次性设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动一次性完成焊接。