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品牌 |
aetoes |
规格 |
圆、片、管 |
Niobium Pentoxide(Nb₂O₅)氧化铌靶材,是一种且精密的磁控溅射靶材
一、Niobium Pentoxide(Nb2O5),即氧化铌,作为一种的溅射靶材材料,在多个高科技领域中展现出了其特的优势和广泛的应用前景。以下是对氧化铌靶材的特性(纯度、密度、熔点)及其在行业中应用优势的详细阐述。我司专注研发与生产,铸就行业。公司生产氧化物材料如下:
OXIDES 氧化物 | |
Aluminum Oxide (Al2O3) | Magnesium Oxide (MgO) |
Antimony Oxide (Sb2O3) | Zirconium-Magnesium Oxide(ZrMgO3) |
Barium Titanate (BaTiO3) | Magnesium-Zirconium Oxide (MgZrO3) |
Bismuth Oxide (Bi2O3) | Molybdenum Oxide (MoO3) |
Bismuth Titanate (Bi2Ti4O11) | Nickel-Chrome Oxide (CrNiO4) |
Cerium Oxide (CeO2) | Nickel-Cobalt Oxide(NiCoO2) |
Cobalt-Chrome Oxide (CoCr2O4) | Niobium Pentoxide (Nb2O5) |
Chromium Oxide (Cr2O3) | Rare Earth Garnets A3B2(SiO4)3 |
Chromium Oxide (Eu doped) | Rare Earth Oxides (La2O3) |
Gallium Oxide (Ga2O3) | Silicon Dioxide (SiO2) |
Germanium Oxide (GeO3) | Silicon Monoxide (SiO) |
Hafnium Oxide (HfO2) | Tantalum Pentoxide (Ta2O5) |
Indium Oxide (In2O3) | Tin Oxide (SnO2) |
Indium-Tin Oxide (ITO) | Titanium Dioxide (TiO2) |
二、材料特性
1、在纯度方面,氧化铌靶材通常具有的纯度,一般达到99.5%以上,部分产品的纯度甚至能超过99.99%。高纯度意味着材料中的杂质含量极低,这对于溅射镀膜的质量和性能至关重要。高纯度的氧化铌靶材在溅射过程中能够释放出更加纯净的铌原子,从而在基片上形成质量更高、性能更稳定的薄膜。
2、密度方面,氧化铌靶材的密度较高,通常在4.47g/mL左右。高密度使得靶材在溅射过程中具有更好的稳定性和性,能够承受高强度的溅射过程而不易变形或破裂。同时,高密度还有助于提高溅射效率,使得更多的铌原子能够被有效地溅射到基片上,形成更加均匀、致密的薄膜。
3、熔点方面,氧化铌靶材的熔点非常高,达到了约1512°C(也有资料称为1460°C至1520°C之间)。这意味着它可以在多数工业加工条件下保持固态,适用于高温工艺。高熔点特性使得氧化铌靶材在溅射镀膜过程中能够保持稳定的性能,不易因高温而发生熔化或变形,从而了镀膜的质量和稳定性。
三、行业应用:
在行业中,氧化铌靶材的应用优势主要体现在以下几个方面:
1、半导体技术:氧化铌因其的电绝缘性和高介电常数,被广泛应用于制造的绝缘层和栅介质材料。随着集成电路向着更高密度、更小尺寸发展,氧化铌靶材在微电子和纳米技术中的应用日益增加,对推动下一代半导体技术的发展起着关键作用。
2、光电子技术:利用氧化铌的高折射率和良好的光学透明性,制备的薄膜在光波导、抗反射涂层、光电探测器等方面得到了广泛应用。氧化铌靶材在光电子领域的应用促进了光学器件的小型化和集成化,为高速通信和光电探测技术的发展提供了重要支撑。
3、涂层技术:氧化铌靶材因其高温稳定性和化学惰性,被用于制备耐高温、抗腐蚀的涂层,广泛应用于航空航天、能源等领域。此外,其的光学性能也使其成为制作光学镜片和窗口材料的理想选择。
综上所述,氧化铌靶材以其高纯度、高密度、高熔点等特性,在半导体技术、光电子技术、涂层技术等多个高科技领域中展现出了广泛的应用前景和特的优势。随着科技的不断发展,氧化铌靶材的应用范围还将进一步拓展,为科技进步和产业发展做出更大的贡献。
Niobium (Nb)铌靶材
一、NB靶材的基本概况
(一)定义与分类
1、定义:NB靶材是溅射靶材的一种,在溅射镀膜过程中作为被离子束轰击的材料,其表面原子在离子束轰击下离开固体,运动沉积在基板上形成薄膜。溅射镀膜是一种广泛应用的PVD(物理气相沉积)镀膜方式,常用于多种终端行业的生产过程中。
2、分类:
按纯度分类:包括3N、3N5、4N、4N5、5N等不同纯度的NB靶材。不同纯度的靶材适用于不同的下游应用,例如集成电路用靶材对原材料纯度要求高,一般在5N(99.999%)以上,平面显示约5N,光伏和磁记录一般是4N以上的纯度要求。
按应用领域分类:可应用于平板显示器、太阳能、半导体光伏等领域,不同的下游应用对NB靶材的性能要求各异。
(二)市场规模
1、市场规模:2023年NB靶材市场规模大约为某百万美元,预计2030年达到某百万美元,2024 - 2030期间年复合增长率(CAGR)为某%。就销量而言,2023年NB靶材销量为某数量,预计2030年将达到某数量,年复合增长率为某%。
2、主要地区市场规模:
美国:2023年美国NB靶材市场规模约为某百万美元,预计未来几年年复合增长率为某%。
中国:2023年中国市场规模为某百万美元,并以某%的年复合增长率保持增长。
欧洲:2023年欧洲占份额为某%,其中德国在欧洲市场扮演重要角色。
日本和韩国:从其他地区来看,日本和韩国也是重要的两大地区,预计未来几年CAGR分别为某%和某%。
(三)行业竞争格局
主要厂商:市场NB靶材主要厂商包括JX Metals,Lesker等。2023年,大厂商占有大约某%的市场份额。其他厂商如江丰电子、先导薄膜材料、三井金属、AEM、Stanford Advanced Materials、Advanced Nano Products、长沙壹纳光电材料、CNMNC、广州欧莱高新材料、阿石创等也在市场中占据一定份额。
行业集中度:溅射靶材行业集中度较高,2019年溅射靶材市场主要由日矿金属(30%)、霍尼韦尔(20%)、东曹(20%)、普莱克斯(10%)这四家公司占据,集中度高达80%,虽然这不是针对NB靶材,但也能反映出整个靶材行业的集中情况。在NB靶材领域,2022年按收入计,大厂商占有大约某%的市场份额。
(四)产品应用
平板显示器:是NB靶材的重要应用领域之一,平板显示器的生产过程需要通过溅射镀膜技术将靶材原子沉积在基板上形成薄膜,对靶材的性能和纯度有特定要求,一般要求纯度在5N左右。
太阳能和半导体光伏:在太阳能电池和半导体光伏产业中也广泛应用NB靶材。例如在半导体芯片制造过程中,靶材可用于前道晶圆制造和后道封装的金属化工艺当中,随着技术节点的缩小,不同的金属或合金靶材被用于不同的工艺环节,如早期的铝和铝合金做互连材料、钛作为阻挡层,90nm节点后铜互连工艺成为主流、钽作为阻挡层等,这些都体现了靶材在半导体光伏领域应用的多样性和重要性。
其他领域:除了上述主要应用领域外,还在其他一些行业有所应用,但目前搜索结果未详细给出这些领域的具体应用情况,不过可以推断在需要镀膜技术的行业可能会有潜在应用机会。
二、NB靶材的制备工艺
熔炼铸造法:主要用于生产铝、铜、钛、钽等靶材。这种方法在生产过程中需要将原材料熔炼后铸造成型,对设备和工艺控制有一定要求,以确保靶材的质量和性能符合要求。
粉末烧结法:常用于生产钨、钼等靶材。该工艺需先将原材料制成粉末,经过混合压制、烧结等工序,还需要进行塑性加工、热处理、水切割等操作,以获得具有一定外观形状、内部晶粒细小且均匀(有利于稳定溅射)的靶坯,之后再进行机械加工、金属化后与背板焊合连接成靶材产品(采用特种焊接工艺),后经过检测合格方能出货。
其他工艺:还包括等离子喷涂法、挤压法等,但目前搜索结果未详细阐述这些工艺在NB靶材生产中的具体应用情况,不过这些工艺在整个靶材制备领域也是可能的制备途径。
三、行业发展趋势
市场增长趋势:从市场规模预测来看,无论是整体市场规模还是各主要地区市场规模,在未来几年都呈现增长趋势,如2024 - 2030年NB靶材市场规模预计按一定的年复合增长率增长,中国等地区市场规模也在持续增长,这表明NB靶材市场有较大的发展潜力。
技术发展需求:随着下游行业如集成电路、平面显示等技术的不断发展,对NB靶材的性能要求也在不断提高,例如对靶材纯度、内部晶体结构控制、异种金属焊接技术等核心技术的要求将更加严格,这将促使企业不断投入研发,提高技术水平,以满足市场需求。
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