嘉士半导体设备(深圳)有限公司

生产经营半导体的包封、切筋模具,自动切筋

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公司信息

  • 嘉士半导体设备(深圳)有限公司
  • 成立时间:1993-02-17
  • 主营产品:生产经营半导体的包封、切筋模具,自动切筋成型系统及其零件(不含现行出口许可证管理的产品)
  • 公司地址:深圳市光明新区公明办事处塘家社区东江工模城一期厂房D栋1号

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  • 叶志雄
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嘉士半导体设备(深圳)有限公司介绍

Company Introduction
诚信合作

本公司主要业务生产经营半导体的包封、切筋模具,自动切筋成型系统及其零件(不含现行出口许可证管理的产品)。五金零配件加工。,的办公地址位于,公司注册资本0万元,我们为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务,如果您对我公司的产品服务有兴趣,请来电咨询。【查看详情

工商信息

Business information
  • 嘉士半导体设备(深圳)有限公司
  • 生产经营半导体的包封、切筋模具,自动切筋成型系统及其零件(不含现行出口许可证管理的产品)
  • 440301503359028
  • 广东深圳
  • 生产经营半导体的包封、切筋模具,自动切..
  • 1700万港元
  • 有限责任公司
  • 长期
该企业信用可访问 天眼查 进行查询
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名称:嘉士半导体设备(深圳)有限公司
地址:深圳市光明新区公明办事处塘家社区东江工模城一期厂房D栋1号
主营产品
生产经营半导体的包封、切筋模具,自动切筋成型系统及其零件(不含现行出口许可证管理的产品)
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