封装,测试; 人体感应LP8072; IC设计; PIR
深圳市联德合微电子有限公司主营:封装,测试; 人体感应LP8072; IC设计; PIR红外LP0001; 汽车音响LP7313; 编解码电路,我公司拥有的技术和销售团队,办公地址为:中国 广东 深圳市南山区科技园29栋,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。【查看详情】
ME4057-N防止电池反接SOP8封装
YF1214S--PMOS,耐压18V,内阻13
采用DFN3X3-8封装SUN5613高耐压
TOLL封装MOSFET低内阻0.9毫欧选
TOLL封装MOSFET低内阻0.9毫欧选
SOT23小封装1-2A大电流30V高压大
中广芯源N沟道MOS管LT60N03A60A3
中广芯源MOS管SC23004.2A20V内阻
YF3030X--N+PMOS,耐压30V,TO25
ANT8106内置过热保护功能SOP8封
11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴
成都瓷嘴劈刀,led封装用陶瓷劈刀
深圳陶瓷劈刀,广州瓷嘴,东莞led
国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,
大功率三极管回收TO-220封装三极
A4985是一款完整的微步进电机驱
COB固晶封装锡膏7号粉-COB固晶锡
倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细
进口锡粉-微细粉径-5#6#7#8#LED
5号粉SAC305-LED大功率倒装COB芯