北华科技(深圳)有限公司(市场部)

手机SMT贴片;测试;后焊;组装;BGA植球;BGA返修;BGA贴装;工程样板贴装;

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  • 北华科技(深圳)有限公司(市场部)
  • 企业类型:私营资企业
  • 主营>产品:手机SMT贴片;测试;后焊;组装;BGA植球;BGA返修;BGA贴装;工程样板贴装;
  • 公司地址:广东 深圳 广东 深圳市南山区 深圳市南山区西丽留仙洞工业区
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北华科技(深圳)有限公司(市场部)介绍

Company Introduction
诚信合作

"北华科技(深圳)有限公司简介位于中国深圳,公司性质为中外合资企业,具有立的货物进出口报关权利。公司拥有1500平方米的生产场地,员工1460多人。其中具有大专以上文化水平的研发人员、工程技术人员、质量控制人员以及生产管理人员130多人。公司是进行SMT贴片、插件、焊接、试、包装的生产企业,主要业务是承接电子板卡来料加工,有多年的电子加工经验、交货及时、质量优良!我司引进劲拓无铅8温区GS-800回流焊和劲拓无铅WS-350PC双波锋焊对于有铅和无铅制程都有着丰富的加工经验!我司无铅产品的辅料完全符合欧盟的ROHS指令的限制标准!我司引进国际的生产设备:(1).包括FUJI(NXT)高速SMT贴片线两条、(2).(全中国新款:的FUJI-XPF-l多功能贴片机2台、(3).FUJI-XPF-S高速贴片机2台)(4).JUKI全新高速机6台、(5).松下多功能/高速贴片机4台.(6)CS101-E系列电热鼓风干燥箱 HOPASO公司低湿防潮箱DH-156 美国PACE ST350 BGA返修作站1套 插装波峰焊线后焊组装合计11条。可进行PCBA的贴片、插件、焊接、测试、包装以及维修等全工序的生产加工,月生产能力可达5000K。承接各类电子板卡的ODM、OEM..【查看详情

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