昆明至邦科技有限公司是享受国家特殊津贴的教授级高工于2000年创办。公司从事应用于厚膜电路和各类电子元件用导电银浆，贵金属粉末以及电热领域中各类电热浆料的研究，开发，生产和咨询的高科技企业。生产的产品适用于各类基材和各种不同烧结温度的银基导体浆料，导电银浆，片式元器件端头可镀银浆，热敏电阻用电极浆料，低温固化粘接导电银胶，超微金属粉体以及多品种的电热浆料等等，产品质量可靠。亦可根据客户要求研制各类导电银浆和粉体材料。公司以“求实务实，团结奋进”为宗旨，愿与各界朋竭诚合作，共创美好的明天！欢迎垂询！【查看详情】

• 公司名称： 昆明至邦科技有限公司
• 主营产品： 无铅银浆;导电银浆;低温导电银胶;碳浆;可焊接导电银胶;银粉;
• 工商注册号： 530100100215626
• 行政区域： 云南昆明
• 经营范围： 电子浆料、电子材料、超细粉体材料、原膜电子热元件的开发、研究及销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 注册资金： 人民币500000万
• 企业类型： 有限责任公司(自然人投资或控股)
• 经营期限： 长期