瑞华高科（原厦门求多实）为QDOS在中国延续他的，位战略，专注核心FPC业务，服务中国和全世界客户。求多实是马来西亚QDOS集团属下的高科技微电子企业，于99年10月28日在厦门象屿保税区成立。随着FPCB应用范围与技术水平的不断提高，也为了进一步开拓中国市场，经核准集团于2002年筹建瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司，注册资本800万美元，计划总投资2000万美元。瑞华高科技电子工业园将以FPCB的开发与生产为龙头，集科研开发和产品生产于一体。1．集团拥有日系设备，源自美国的工艺，积累10年制造柔性电路板的经验。2．对技术开发，生产，加工和产品销售实行全面的系统控制与管理，拥有ISO9002认证和QS9000认证；3．拥有完善的污水处理设备，达到欧盟RoHS环保指令。4．集团现在可以开发单层板，双面通电单层板，双层板，多层板和软硬结合板的柔性电路板，产品广泛配套于移动通讯，锂电池，电脑，照相机，液晶显示屏和汽车等；5．是摩托罗拉，惠普，三星，希捷，夏普和松下等国内公司的配套商，尤为摩托罗拉能源部FPC的大供应商，合作伙伴遍及；瑞华竭诚期盼有机会与贵公司携手合作..【查看详情】

• 公司名称： 瑞华高科电子园（厦门）有限公司
• 主营产品： fpc原料; fpc柔性电路; 单层板; 双层板; 多层板; 软硬结合板; 镂空板;
• 行政区域： 福建厦门
• 经营范围： fpc原料; fpc柔性电路; 单层板; 双层板; 多层板; 软硬结合板; 镂空板;
• 企业类型： 私营股份有限公司
• 经营期限： 长期